SDM5001 电子封装结构中的高分子材料失效行为

课程大纲：

介绍高分子材料在微电子和微系统封装（电子封装）中的作用及其在产品设计中的重要性、材料选择及设计的概念、高分子材料失效行为、以及相关聚合物材料的物理和化学性质。为学生提供有关电子包装制造行业规模的基本知识，并了解现实中决定大规模生产质量的控制因素。

授课老师：

吴景深 教授、薛珂 研究助理教授